Erster Chip in TSMCs 3-Nanometer-Fertigung entwickelt
Der erste Chip, der in TSMCs 3-Nanometer-Fertigung hergestellt wurde, wurde offiziell von Mediatek angekündigt. Das taiwanische Unternehmen wird die 3-Nanometer-Fertigung für seine Dimensity-Flaggschiff-SoCs nutzen, die nächstes Jahr in die Massenproduktion gehen und bereits in der zweiten Hälfte des Jahres elektronische Geräte antreiben sollen.
Mit der Entwicklung des ersten Chips, der in drei Nanometern gefertigt wurde, erhofft sich Mediatek Verbesserungen in Bezug auf Leistung, Energieeffizienz und Ausbeute. Die 3-Nanometer-Fertigung bietet auch eine vollständige Plattformunterstützung für Hochleistungsrechner und mobile Anwendungen. Im Vergleich zur 5-Nanometer-Fertigung wird berichtet, dass die N3-Fertigung eine um 18 Prozent höhere Geschwindigkeit bei gleicher Leistungsaufnahme oder eine um 32 Prozent geringere Leistungsaufnahme bei gleicher Geschwindigkeit bietet. Außerdem wird eine ungefähre Steigerung von 60 Prozent in der Logikdichte erwähnt.
Die Dimensity-SoCs sind darauf ausgerichtet, die steigenden Anforderungen an mobiles Computing, Hochgeschwindigkeitskonnektivität, künstliche Intelligenz und Multimedia zu erfüllen. Die ersten SoCs, die in 3 Nanometern gefertigt werden, sollen bereits im zweiten Halbjahr 2024 in Smartphones, Tablets, Autos und anderen Geräten zum Einsatz kommen.
Für aktuelle Grafikkartengenerationen verwenden Hersteller wie AMD und Nvidia immer noch TSMCs 5-Nanometer-Fertigung für ihre GPUs. Auch bei den Zen-4-CPUs von AMD wird TSMCs 3-Nanometer-Fertigung verwendet. Gerüchten zufolge werden die Chips der zukünftigen Architekturen RDNA 4/Zen 5 und Blackwell ebenfalls in 3 Nanometern gefertigt. Intel plant angeblich auch bei seinen GPUs den Einsatz der 3-Nanometer-Fertigung, aber erst ab der Druid-Generation, die der kommenden Battlemage-Ära folgt.
