Intel Arrow Lake: Neue Desktop-Plattform mit leistungsstarken CPUs und verbesserten Schnittstellen

Intel Arrow Lake: Neue Desktop-Plattform mit leistungsstarken CPUs und verbesserten Schnittstellen

Intel hat kürzlich auf Twitter wichtige Informationen über die kommende Desktop-Plattform mit CPUs der Familie Intel Arrow Lake sowie Chipsätzen der 800-Serie bekannt gegeben. Eine der aufregendsten Neuerungen der Plattform ist die Spitzenleistung von bis zu 24 Kernen (8P + 16E). Zusätzlich bieten die CPUs eine verbesserte PCIe 5.0-Konnektivität, während der Chipsatz mit mehr PCIe 4.0-Slots ausgestattet ist.

Obwohl die genauen Details noch nicht bestätigt sind, wirken die Informationen authentisch und geben einen vielversprechenden Einblick in die Leistungsfähigkeit der Arrow Lake-S CPUs. Diese sollen in verschiedenen Varianten erhältlich sein, darunter eine mit 8 Performance Cores und 16 Efficiency Cores sowie einer maximalen TDP von 125 Watt. Insgesamt wird mit insgesamt 24 Kernen gerechnet, während auch Varianten mit 22 Kernen (6P + 16E) und 14 Kernen (6P + 8E) erwartet werden. Ein Gerücht besagt zudem, dass die neuen Performance-Kerne auf Hyper-Threading (HT) verzichten könnten, was eine Abkehr von dieser Technik seit der Nehalem-Generation darstellen würde.

Für die neuen Mainboards mit dem Sockel LGA 1851 wird voraussichtlich nur DDR5-RAM (DDR5-6400 als Standard) unterstützt, da Arrow Lake kein DDR4 mehr unterstützt. Die CPUs werden 20 PCIe-5.0-Lanes bieten, von denen 16 für die Grafikkarte und 4 für Storage verwendet werden. Zusätzlich stehen 4 weitere PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung. Darüber hinaus wird die integrierte Grafikeinheit mit DisplayPort 2.1 mit UHBR20 unterstützt. Intel Arrow Lake wird auch Thunderbolt 4-Konnektivität bieten.

Die neue Desktop-Plattform mit Arrow Lake wird voraussichtlich im Jahr 2024 sowohl für Desktop-PCs als auch Notebooks (HX-Serie) verfügbar sein. Neben der verbesserten Architektur verspricht die Verwendung eines feineren Fertigungprozesses (Intel 20A) eine Steigerung von Leistung und Effizienz.

Die aktuellen Informationen bestätigen teilweise die bisherigen Gerüchte über Intel Arrow Lake. Intel hat die Veröffentlichung der Plattform im Jahr 2024 kürzlich erneut bestätigt und zusätzlich die Integration eines KI-Beschleunigers in den Prozessoren angekündigt. Lunar Lake dagegen ist für stromsparende Systeme wie Notebooks gedacht und wird voraussichtlich noch in diesem Jahr eingeführt.

FAQ

1. Welche neuen Informationen hat Intel auf Twitter über die kommende Desktop-Plattform mit CPUs der Familie Intel Arrow Lake bekannt gegeben?
Intel hat Informationen über die Spitzenleistung von bis zu 24 Kernen, verbesserte PCIe 5.0-Konnektivität der CPUs und mehr PCIe 4.0-Slots im Chipsatz bekannt gegeben.

2. Welche Varianten wird es von den Arrow Lake-S CPUs geben?
Es wird Varianten mit 8 Performance Cores und 16 Efficiency Cores geben, sowie Varianten mit 22 Kernen (6P + 16E) und 14 Kernen (6P + 8E).

3. Wird die neue Plattform DDR4-RAM unterstützen?
Nein, die neue Plattform wird voraussichtlich nur DDR5-RAM (DDR5-6400 als Standard) unterstützen.

4. Wie viele PCIe-Lanes werden von den Arrow Lake CPUs unterstützt?
Es werden 20 PCIe-5.0-Lanes unterstützt, davon werden 16 für die Grafikkarte und 4 für Storage verwendet. Zusätzlich gibt es 4 PCIe-4.0-Lanes.

5. Welche Konnektivität bietet Intel Arrow Lake?
Intel Arrow Lake wird Thunderbolt 4-Konnektivität bieten und die integrierte Grafikeinheit wird DisplayPort 2.1 mit UHBR20 unterstützen.

6. Wann wird die neue Desktop-Plattform mit Arrow Lake voraussichtlich verfügbar sein?
Die Plattform wird voraussichtlich im Jahr 2024 sowohl für Desktop-PCs als auch Notebooks (HX-Serie) verfügbar sein.

Definitionen:
– CPUs der Familie Intel Arrow Lake: Neue Prozessoren von Intel.
– PCIe 5.0-Konnektivität: Verbesserte Verbindungstechnologie für PCIe-Komponenten.
– Chipsatz: Ein integrierter Schaltkreis, der die Kommunikation zwischen dem Prozessor, der Speicherhierarchie und den Peripheriegeräten eines Computers ermöglicht.
– TDP: Thermal Design Power, die maximale Leistungsaufnahme eines Prozessors.
– Hyper-Threading: Eine Technologie, die die Ausführung mehrerer Thread-Aufgaben gleichzeitig ermöglicht.
– Sockel LGA 1851: Ein Steckplatz, der zur Befestigung des Prozessors auf dem Mainboard dient.
– DDR5-RAM: Der fünfte Standard des Double Data Rate Random Access Memory, eine Art von Arbeitsspeicher.
– PCIe-Lanes: Schnittstellen zur Verbindung von Erweiterungskarten mit dem Mainboard.
– Grafikeinheit: Ein Teil des Prozessors, der für die Darstellung von Grafik zuständig ist.
– DisplayPort 2.1: Eine Schnittstelle für die Übertragung von Audio- und Videosignalen.
– Thunderbolt 4: Eine Schnittstelle für die Übertragung von Daten, Stromversorgung und Display-Inhalten.
– KI-Beschleuniger: Eine Komponente, die speziell für die Beschleunigung von Künstlicher Intelligenz-basierten Aufgaben entwickelt wurde.
– Lunar Lake: Eine weitere kommende Prozessorgeneration von Intel.

Weitere Informationen:
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